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精选 G GAS 系 统 基 础 知 识 精选 概述 HOOK-UP 专业认知 一、 厂务系统 HOOK UP 定义 HOOK UP 乃是藉由连接以传输 UTILITIES 使机台达到 预期的功能。 HOOK UP 是将厂务提供的 UTILITIES ( 如 水, 电 , 气 , 化学品等 ),经由预留之 UTILITIES 连接点 ( PORT OR STICK), 藉 由 管 路 及 电 缆 线 连 接 至 机 台 及 其 附 属 设 备 ( SUBUNITS)。 机台使用这些 UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并 将机台使用后 ,所产生之可回收水或废弃物 ( 如废水 ,废气等),经 由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气 处理系统。HOOK UP 项目主要包括 ∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL ， SEISMIC ， VACUU ， GAS ， CHEMICAL ， D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN. 二、 GAS HOOK-UP 专业知识的基本认识 在半导体厂，所谓气体管路的 Hook-up (配管衔接)以 Buck Gas (一般性气体如 CDA、GN2、 PN2、 PO2、 PHE、 PAR、 H2 等) 而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线(Main Piping)至 次主管线(Sub-Main Piping)之 Take Off 点称为一次配(SP1 精选 Hook-up) ，自 Take Off出口点至机台 (Tool) 或设备 (Equipment) 的入口点，谓之二次配(SP2 Hook-up)。以 Specialty Gas (特殊 性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体)而言其 供气源为气柜(Gas Cabinet)。自 G/C 出口点至 VMB (Valve Mainfold Box. 多功能阀箱)或 VMP (Valve Mainfold Panel 多功 能阀盘) 之一次测(Primary) 入口点，称为一次配(SP1 Hook-up) ， 由 VMB 或 VMP Stick 之二次侧(Secondary)出口点至机台入口 点谓之二次配(SP2 Hook-up) 。 精选 GAS 简单知识基本掌握 第一章 气体概述 由于制程上的需要， 在半导体工厂使用了许多种类的气体， 一般我们皆依气体 特性来区分，可分为一般气体(BULK GAS)与特殊气体(SPECIALTY GAS)两大类。 前者为使用量较大之气体，如N2、CDA 等，因用量较大，一般气体常以大宗气 体称之。 后者为使用量较小之气体? 一般指用量小,极少用量便会对人体造成生命威胁 的气体，如 SiH4、NF3 等 1.1 Bulk Gas 介绍 半导体厂所使用的大宗气体，一般有： CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe 等七种。 1． 大宗气体的制造： CDA / IA (Clean Dry Air / Instrument Air)： CDA 之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿， 再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及 炭氢化合物以供给无尘室 CDA/IA (Clean Dry Air)。 GN2 (Nitrogen)： 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经过触媒转化器，将 CO 反应成 CO2，将 H2 反应成 H2O，再由分子筛吸附 CO2、H2O，再经分溜分离 O2 CnHm。 N2=-195.6℃， O2=-183℃。 PN2 (Nitrogen)： 将 GN2 经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的氮气。 一般液态氮气纯度约为 99.9999﹪，含小数点后共 6 个 9。 经纯化器纯化过的氮气纯度约为 99.9999999﹪，含小数点后共 9 个 9。 PO2 (Oxygen)： 精选 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得 99.0﹪以上纯度之氧，再 除去 N2、Ar、CnHm。另外可由水电解方式解离 H2 ＆ O2，产品液化后易于运送储 存。 PAr (Argon)： 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得 99.0﹪以上纯度之氩气， 因氩气在空气中含量仅 0.93﹪，生产成本相对较高。 PH2 (Hydrogen)： 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得 99.0﹪以上纯度之氢气。 另外可由水电解方式解离 H2 ＆ O2，制程廉价但危险性高易触发爆炸，液化后易 于运送储存。 PHe (Helium)：