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泓域咨询/舟山半导体清洗设备项目可行性研究报告
报告说明
升级方向:高效且无损。在过去的25年中,随着制程升级,晶圆湿法清洗变得越来越复杂和高效。清洗需要强力有效,还要减少对晶圆表面的损伤。清洁步骤占半导体工艺所有处理步骤1/3,最多已经达到200次。几乎所有制程的前后都需要清洗环节。
根据谨慎财务估算,项目总投资31727.18万元,其中:建设投资23371.65万元,占项目总投资的73.66%;建设期利息649.88万元,占项目总投资的2.05%;流动资金7705.65万元,占项目总投资的24.29%。
项目正常运营每年营业收入64800.00万元,综合总成本费用51345.57万元,净
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