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[资料]Intel处理器封装全识别 2003-06-16■ 随着处理器技术的发展和主频等参数的提高，处理器的封装技术也在不断地改 最初PⅡ处理器的S.E.P.、PGA、PPGA到现在Pentium III、Pentium IIIP4常用的FC μFCPGA，而且这些封装方式还因处理器的应用环境不同而有所不同。正因如此， 以从处理器的封装方式来初步判别处理器的类型，并可以此来区分处理器的真假。分台式机和笔记本电脑的处理器封装分别介绍。 一、台式机处理器封装类型 1、FC-PGA封装 “FC-PGA”的英文全称为“Flip chip pin grid array”，中文名称之为“倒装晶片针状列”，倒装晶片技术是目前比较新的一种处理器封装技术，这样各连接点之间的连接专门的连接线，大大方便了高密度引脚芯片的开发。这种封装的另一好处就是处理朝上，露在外面，更加有利于芯片的散热。为了提高芯片对电源和周围信号干扰的能，在FC-PGA封装的处理器底部环绕焊接了一些滤波电容和电阻。芯片底部的引脚交叉排列的，为了防止插错，处理器的引脚插针设计成限定只有一个方向可以插入中。这种FC-PGA封装方式通常应用于Pentium III和Intel Celeron处理器中，它们具根插针。如图1所示的左、右图示分别代表此种封装的处理器正、反面。 图1 2、FC-PGA2封装 “FC-PGA2”封装类型与“FC-PGA”封装类型类似，不同的是这种处理器封装方式一个集成的热接收器（实际上就是处理器上面的那块铝片)，这个热接收器是在生产直接附加在处理器芯片上的。因为这个集成的热接收器与芯片直接接触，可以提供散热面积，进一步提高散热效果。FC-PGA2 封装方式通常应用于370针的Pentium II Celeron处理器和478针的Pentium 4处理器中。如图2所示的就是一款采用FC-PGA2 式的Pentium 4处理器正、反面图。 而如图3所示的是一款采用这种封装方式的Pen 处理器正、反面图。 图2 图3 3、OOI 封装类型 “OOI”的英文全称为“Olga on Interposer”，中文名为“奥尔加内插”，它是“OLGA” 的一种封装技术（“OLGA”是一种器件栅格连接标准）。OOI封装也是采用倒装晶片计，在这种封装方式中处理器芯片是内插在基板正面的底层，可以更好地确保信号性，提高热传导性能，同时可以有效地降低感应干扰。在“OOI”封装方式中集成了一导装置（也是处理器芯片上的那块铝片)，它可以在附加风扇的基础上更有效地帮助热。“OOI”封装通常用于423针的Pentium 4处理器中，如图4所示的左、右边是一款采封装的Pentium 4处理器正、反面图。 图4 4、PGA封装类型 “PGA”的英文全称为“Pin Grid Array”，中文名为“针状栅格阵列”，这种封装的处是用引脚针插入插座中的。为了提高热传导率，在PCA封装的处理器顶部使用镀镍来加强散热。在底部的引脚针是交错排列的，保证了只有一个方向可以插入插座中插错。PGA封装通常应用于630针的Intel Xeon（至强）处理器。如图5所示的左、右款至强处理器正、反面图。 图5 5、PPGA封装类型 “PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，中文名为“塑胶针状栅格阵列”， 它也是用插针插入插座中。为了提高热传导率，也在处理器顶部附加了一片镀镍的处理器底部的引脚针也是交错排列的，并且只能以一个方向插入。PPGA封装方式通于早期的370针Intel Celeron处理器。如图6左右、右边所示的是一款采用PPGA封装早期Celeron处理器正、反面图。 图6 6、S.E.C.C.封装类型 “S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写， 中文名为“单边接触盒”。这装方式是采用类似于PCI板卡之类的金手指条插入到一主板的slot槽中，而不是用So 槽式处理器所用的插针。S.E.C.C.封装方式用一个金属外壳包装整个处理器组件。S.E.C.C.封装的处理器盒里面还附加了一个热传导片用来散热，许多处理器都有一 理器连接在一起的印刷电路板、L2级缓存和总线终止电路。S.E.C.C.封装方式通常242条金手指的Intel Pentium II处理器和330条金手指的Pentium II Xeon、Pentium II 处理器。如图7上、下方所示的是一款采用S.E.C.C.封装方式的Pentium II处理器正图示。 图7 7、S.E.C.C.2 封装 “S.E.C.C.2”封装类型类似于“S.E.C.C.”封装，不同的是S.E.C.C.2使用更少的包是全封的），并且没有热传导片。S.E.C.C.2封装通常应用于一些后期242