铜表面的清洁和预处理方法.docxVIP

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铜外表的清洁和预处理方法 3. 1研磨刷清洁处理 3. 1. 1概述 作为最早和很常用的清洁方法,研磨刷清洁处理已被使用 许多年了。该方法是采用带有研磨颗粒的无纺尼龙纤维组成的 紧密刷辐,通过专门设计制造的刷板设备,对需处理覆铜箔层 压板铜外表进行处理。 下面给出了两张研磨刷辐示意图。其中,图2展示的是浸 渍研磨颗粒的硬毛刷,图3展示的那么是Scotch抛光刷。 该技术被广泛用以对覆铜箔层压板铜外表进行清洁处理。 至于抛刷的目标,是借助研磨颗粒在材料外表的切线运动, 通过机械摩擦和粗化铜箔外表,在同一时间内,除去任何可能 附着的污染物。 如图4所示,并不是擦痕密度越高,抗蚀材料的粘接性能 越好。 因为,当贴干膜操作时,铜箔外表的擦痕可能会造成桥状 空隙,而且,在历经干膜曝光和显影处理后,此类沟道空隙依 然存在。 对于多层印制板的内层图形制作来说,在图形转移后,将 进行酸性蚀刻操作。由于上述桥状空隙的存在,蚀刻溶液可能 会蔓延渗入其中,从而造成线宽的不规那么改变,严重时甚至会 锐利火山灰颗粒和尼龙磨刷的共同作用,对于外表是沿着 其切线方向的:所有沾污物,不考虑其种类,被机械性除去, 从而露出其下新鲜的光泽铜面。 这些相片与图1原始铜外表相比拟,清晰显示出其外表外 来元素剧烈的减少,如氧化物和有机物,所有锯酸盐完全消失, 锌也减少到一个几乎难以寻找的数量。 在干膜应用前用带有火山灰的磨刷处理,是当今流行的在 线外表处理方法。 采用相同的方法,仅通过改变选用氧化铝颗粒,对于前处 理来说,是更佳的方法。其他方法对于涂层运用来说,不能提 供足够的锚接点,以经受住高温下的多重焊接循环。 对于其他处理方法较窄的工艺控制窗口,例如喷射磨刷或 化学清洁处理,针对可能出现的不同条件,完全不能保证其相 同的一致性粘结。 6利用氧化铝颗粒和尼龙刷的磨刷清洁处理 1概述 采用火山灰泥浆溶液和尼龙刷进行的磨刷处理方法,已被 进一步改善为选用磨刷性能更佳的氧化铝颗粒一AL203。 图11给各位展示的是,在结合了氧化铝颗粒泥浆和尼龙刷 后,对铜外表进行有效处理后的结构形态。 铜箔外表是一致性处理的,且显示出大量的锐利峰和谷, 此形态对于所有涂层获得好的锚接来说,是必须的。这种铜箔外表形态非常相似于采用火山灰磨刷所能获得的情况:没有特 定方向、没有划痕等特征。(参见图10) 通过比拟上图与原生态未处理的铜箔(图1),我们注意到 沾污物仅通过一个渠道被消除了:锯酸盐完全消失了,锌甚至 减少到一个几乎探测不到的数量。 利用氧化剂颗粒的磨刷处理,能提供与火山灰磨刷一致的 外表处理质量,但氧化铝颗粒的运用,开始成为印制板工业界 非常普遍的方法,那么归功于其所具有的额外优点,这将在随后 进行讨论。 造成线断缺陷。此情况的结果,将会使线宽控制无规律,精细 线路开路。 相似的问题还会出现在多层印制板的外层图形电镀制作中: 在此过程中,电镀溶液会潜入干膜下部,造成渗镀问题的出现, 最终会导致线宽增宽,线间距无规那么变化,严重时会导致精细 间隙桥连短路。 关于外表元素组成,我们能断定含研磨颗粒的辐刷具有侵 略性的作用,一定能除去大局部的铜箔外表污染物和外来元素。 然而,现今的组成印制线路的导体局部和介质局部,大部 分是相互平行布设的。而且,其线宽和线间距大小,几乎与前 述提及的单向性擦痕数量级相当。 因此,此种高密度印制电路制造需求,迅速导致研磨刷清 洁方法的荒废,大大降低了其运用普遍性。 此外,硬研磨刷不能被用来对内层薄单片进行清洁处理, 否那么会使薄单片遭受不可接受的延长变形和可能导致板材损 坏。 图5展示的是,经过研磨刷处理和显影蚀刻或电镀制程的 粗糙形态图示意。 使用研磨刷处理的另外一个缺乏是,该外表清洁处理法, 有可能破坏金属化孔的孔口局部。此问题的出现是由于研磨刷 本身的结构,加之金属化孔线路上部所经受的强机械作用所致。 另外,由图6可见,该缺乏问题的出现,会造成金属化孔 的拐角裂缝,由此导致印制板成品的质量问题和可靠性降低。 正如前面所述,研磨刷清洁处理所造成的铜箔外表擦划是 单向性的,因此,对于印制线路图形制造、精细线路精确度的 实现,将大大依赖于铜箔外表擦划的方向。 3. 1.2特点(1)外来颗粒可能被包埋于铜箔之下(“犁”作用); (2)存在铜箔外表和多层板内层金属化孔孔壁间的连接破 裂危险,随着电镀铜层厚度减薄的趋势,此种连接破裂危险将 越发严峻; (3)磨刷压力控制很关键,而且受操作者控制的敏感性很大; (4)磨刷的磨损往往是非一致性的发生,从而导致磨刷压 力的不均匀性运用; (5)对于薄层压板材料的磨刷处理,不造成材料的损坏是非 常关键且值得广为关注的问题; (6)磨刷所造成的拐角折断,可能会导致短路情况的发生。 3. 2化学清洁处理 3. 2. 1概

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