2022年先进封装行业分析报告.pdf

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电子行业半导体先进封装行业|2022.8.9 超越摩尔定律,先进封装大有可为 随着芯片制程工艺的发展,“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步 显露。 “后摩尔时代”从系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而 更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要 路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足“轻、薄、 短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境 下,发展先进封装部分替代追赶先进制程,应是中国发展逻辑之一。关注布局 先进封装技术的封测企业以及供应链相关设备材料厂商。 ▍先进封装技术是多种封装

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