核心芯片技术产业上市公司一览.docxVIP

能、高安全性等优势。 2、大唐电信(600198)： 公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡 芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少 领先国内竞争对手 1.5 年。 因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场 一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。 3、同方股份(600100)： 公司控股86%子公司北京同方微电子(简称〃同方微电子〃)，是清华 控股和同方股份共同组建的专业集成电路设计公司，同方微 电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触 和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。 公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要 供货商之 公司控股55%子公司清芯光电股份是一家生产高亮度GaN基LED 外延片、芯片的高科技企业，产品质量到达世界先进水平。 公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的 技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。 公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备一MOCVD的能力。 4、ST 沪科(600608)： 公司控股1/10 目前代表公司有大唐微电子、士兰微(600460)和上海贝岭(600171)、中芯国 际、华虹NEC等，通富微电(002156)和华天科技(002185)。 4、传感器类上市公司传感器种类繁多，日信证券信息技术行业研究员张广 荣认为，在物联网时代，MEMS传感器凭借着体积小、本钱低以及可与其他智 能芯片集成在一起的巨大优势，为传感器的主要类别，MEMS是微机电系统的 缩写。 目前上市公司中，歌尔声学(002241)已有MEMS的相关储藏。 歌尔声学招股说明书显示，公司首次公开发行股份募集到的资金，有8371 万元投向MEMS麦克风技改工程。 一些电子元器件公司也有涉足MEMS领域，但多为产业链技术门槛不高的 局部。 如长电科技(600584)可进行MEMS封装。 10/10 70.31%子公司苏州国芯科技是中国信息产业部与摩托罗拉公司在 中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式 CPU M*Core?技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位 RISCC*Core?o 在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系 列 32 位 CPU 核 C305/C310/CS320/C340/C340M：建立了 以 C*Core?为核心的 C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。 公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技主营微电子集成电 路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集 成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16 位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。 二、芯片制造在芯片制造方面，以中芯国际为代表的一批集成电路企业相 继建立，为我国集成电路的快速开展提供了必要的基础条件，进而带动了我国 集成电路产业链各个环节的整体开展。 2000年以后新投资的集成电路制造厂或生产线工程主要有： 中芯国际（北京），CMOS,12英寸， 0.13- 0.09pm,2万片/月;中芯国际（上海），CMOS,8英寸， 0.25~ 0.13nm,10万片/月;中芯国际（上海），CMOS,12英寸， 0.09- 0.045nm,2万片/月;中芯国际（天津），BiCMOS,8英寸， 0.35~ 0.25pm,2/10 3.5万片/月;武汉新芯（中芯国际），CMOS,12英寸, 0.18? 0.0%m,2万片/月;成都成芯（已被TI收购），CMOS,8英寸， 0.25? 0.13pm, 4.5万片7月;上海宏力，CMOS,8英寸， 0.2511m, 4.3万片/月;和舰科技（苏州），CMOS,8英寸, 0.13? 0.09所,4万片/月;松江台积电，CMOS,8英寸， 0.25卬1,4万片/月;上海新进（冶金所），BiCMOS,6英寸，1?2Hm,5000片/月;中 纬积体（宁波），CMOS,6英寸， 0.5um,2万片/月;无锡华润电子，MOS,6英寸， 0.6? 0.35um,2万片/月;吉林华微（沈阳），CMOS,6英寸，1? 1.5um,l万片/月;杭州土兰电子，Bipolar,5英寸，2? 0.8nm,l万片/月;重庆茂德，Flash,LCD驱动等,8英寸， 0.18|im,6万片/月;大连英特尔，CMOS,12英寸，90nm, 5.2万片/月;Foundry的大规模建成推进了设计