CHMT36贴片机说明书.docVIP

常衡机电 CHMT36贴片机说明书 设施简介，以下列图所示：（此图片仅供参照，以实物为准） 贴头：此机器配置为双贴头。左侧为1号贴头，右侧为2号贴头。2号能够装上大号的吸嘴来汲取比较大的器件或是IC。这样免除屡次的换贴头！ 贴头主要用来达成取料，贴装动作。以下图：贴装头上带有真空检 测。防备漏贴，防止的人工去检查！保证每个点位都被贴装器件。拉 带一次吸两下，防备漏吸，假如连续拉带三次以后还没吸到器件，机 器会报警。此时可能是缺料了！请改换料盘！ 贴头邻近装有激光定位十字架，在编写文件中可迅速查察PCB器件定位能否发生了偏移，以及料栈能否有偏移。以下列图： 1.13PCB搁置区：用于固定PCB板，使在工作中不会发生挪动。 料栈：此机器配有8MM料栈22栈，12MM料栈4路，16MM料栈 2路，24MM料栈1路，前置IC托盘8路。 收带轮：用于自动采集剥离的料带，把剥离的料带采集在轮子上，无 需手动采集。以下列图： 料盘搁置区：用于搁置盘装料盘 前置IC托盘：能够搁置IC（引脚最大长度20*20mm之内）IC需手动搁置。IC托盘地点是个绝对坐标，调整好以后，贴装是很正确的。 报警：当碰到错误或故障机器就会报警，报警以后应认真检查排查故障，使其正常运转。 假如碰到紧迫状况请立刻按下此按钮！清除故障以后，弹出此按钮能够持续运转。 触摸屏显示界面介绍，通电开机时显示界面以下列图： 此机器自带操作系统，无需此外接电脑，上电急速开机。SD卡支持热插拔！ 此界面为开机界面，开机以后请按调试按键，进入调试界面。 调试 开机后第一要进入调试区，测试贴片机各项功能能否正常。以下列图： 贴头1点击贴头1，测试贴头1上下挪动一次 贴头2点击贴头2，测试贴头2上下挪动一次 真空1点击真空1，贴头1为真空状态，此时能够吸住器件 真空2点击真空2，贴头2为真空状态，此时能够吸住器件 旋转1点击旋转1贴头1旋转，贴头旋转默认逆时针方向为正方向。 旋转2点击旋转2贴头2旋转。 吹气1点击吹气1贴头1为非真空状态。 吹气2点击吹气2贴头2为非真空状态。 激光用来瞄准器件能否偏移，点击一下，激光翻开，再次点击激光封闭。 工作灯点击工作灯LED翻开，在光芒较暗的状况下照明工作。 收膜点击收膜用来测试收膜电机能否正常，方向能否正确。 拉带拉带地点是一个固定的坐标（不行改正），能够测试从1号到 号拉带地点能否正确。经过调整料带左右挪动让料带上的孔瞄准拉针（见下列图红圈所示）。红色方框为空的，保证红色框左侧的有器件，不然会致使取料失败！ 料栈地点是能够在.CSV文件中调整偏移量的。在此调试界面是中无 法调理偏移量的。让贴头或红色十字激光瞄准器件中心为基准，从1 号料栈到28号都同上。若有偏移能够在编写器件里面调整X偏移， 偏移，编写器件里面会详尽解说。 PCB原点为画PCB图时定义的原点（请把PCB原点定在左下角，否 则会致使贴装失败），有些PCB切割时留有边角或是偏移，此时能够 调整X或是Y坐标的偏移。原点偏移要在.CSV文件中编写器件中修 改。 挪动是为了方便用户调试。 机器原点机器开机时会自动校准原点而后返回机器右上角。运转一段时间后，为了防备X或是Y偏移，能够手动校准一下原点。依据实质需求用户自行调整。 总结：调试就是测试贴片机各项功能能否正常。校准拉带、料栈取料的地点，保证流利、稳固运转。 下边介绍下设置界面以下列图： 真空检测默以为ON状态，改正以后断电开机不保留此状态。假如不需要能够手动封闭。 运转速度为机器整体的速度，调理范围从50%-150%。 触摸屏校准依据用户需要进行触摸屏校准。 时间设置能够调整天期年代日。 语言系统默以为简体中文。 系统设置里需输入密码，密码正确可改正参数，不然只好查察，系统设置里为出厂设置参数，请勿自行调整。不然可能会致使机器故障或没法正常运转。 系统设置里电机设置，料栈原点，IC栈原点，及其余设置在出厂前已设置好，无需此外设置。 3运转在主界面进入，选择文件，而后再点编写按钮编写文件（以下列图）。 编写界面主要介绍器件编写、料栈编写、原点编写和拼版的编写（如 下列图）。 在编写器件里选择某个器件而后点击编写按钮弹出以下界面： 此界面能够用键盘输入来改正贴头、料栈、速度、角度、高度。 选中X坐标或是Y坐标，而后点定位，贴头会瞄准该PCB上该编号的器件，能够点切换用激光瞄准，弹出对话框挪动箭头能够调整偏移。XY坐标还能够直接用键盘来输入座标（器件坐标一般不需要改正） 注意：假如连续瞄准几个器件都往一个固定的方向偏移，那么能够记着XY的坐标，而后点击箭头挪动，让贴头或是红色十字激光管瞄准 器件。瞄准以后的坐标减去以前记录下来的坐标能够作为整个PCB的偏移量，在原点编写里面输入这个值即可。 假如需要跳过器件请在跳过该器件前打钩。 严禁