亳州半导体技术服务项目可行性研究报告(模板参考).docx

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泓域咨询/亳州半导体技术服务项目可行性研究报告 报告说明 随着功率电子产品技术进步,散热问题已成为制约其向着大功率与轻型化方向发展的瓶颈。陶瓷基板作为新兴的散热材料,具有优良电绝缘性能,高导热特性,导热性与绝缘性都优于金属基板,更适合功率电子产品封装,已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,广泛应用于LED、汽车电子、航天航空及电子组件、激光等工业电子领域。对于陶瓷基板,需要通过其实现电气连接,因此金属化对陶瓷基板的制作而言是至关重要的一环,根据制备工艺及金属化方法不同,现阶段常见的陶瓷基板种类共有HTCC、LTCC、DPC、DBC和AMB等。HTCC(HighTemperatu

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