大同光芯片项目可行性研究报告范文参考.docx

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2022-10-04 发布于重庆
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大同光芯片项目可行性研究报告范文参考.docx

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泓域咨询/大同光芯片项目可行性研究报告大同光芯片项目可行性研究报告 xx有限公司报告说明目前我国在高功率激光芯片、高速率激光芯片领域已实现国产化突破。根据测算，在激光器行业出货量持续增长驱动下，我国高功率激光芯片市场规模有望由21年的9亿元增长至23年的17亿元。目前我国长光华芯等厂商技术已达全球领先水平，未来新建产能的落地有望加速进口替代步伐；高速率激光芯片方面，在数通以及电信市场需求的拉动下，测算全球市场规模将由21年的11亿美元提升至25年的19亿美元，其中25年25G及以上高速率产品份额将提升至90%。目前我国厂商在2.5G/10G领域已实现国产化，未来有望向25G及