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- 2022-10-25 发布于北京
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本实用新型涉及一种混合滤波器结构及MEMS芯片,涉及MEMS芯片制造工艺技术领域,该混合滤波器结构,包括Si衬底、下电极金属钼、压电层、上电极金属钼、Cu种籽层、Cu走线、凸点、铜线、IPD电感、介质层及SiO2支撑层;其优点在于:将相对单一品种的SAW滤波器、BAW滤波器、IPD滤波器组合结构能够支持更多的频段信号的多工器,同时能够集成BAW滤波器的高Q值的优势;制成的混合滤波器在满足终端产品的性能需求的同时,也可以与终端产品的高集成小尺寸的要求适配度更高。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 217643306 U
(45)授权公告日 2022.10.21
(21)申请号 202221695780.2
(22)申请日 2022.07.01
(73)专利权人 上海芯波电子科技有限公司
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