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- 2022-10-25 发布于北京
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本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，提供一种半导体器件测试用连接装置及半导体器件测试系统，其中，连接装置包括滑座、滑块和限位组件；滑座用于与装载板固定连接，滑块用于与把手固定连接，把手用于将装载板装载至测试设备；滑座设置有滑槽，滑块形状与滑槽形状相匹配，滑块滑动设置在滑槽中；限位组件相配合地设置在滑座和滑块上，以将滑块的移动范围限制在滑槽的第一位置和第二位置之间，以使得装载板在装载位置和检测位置之间进行切换。本实用新型结构简单，摒弃了传统半导体器件测试用连接装置中的钢珠结构，有效解决了钢珠偏离
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 217639210 U
(45)授权公告日 2022.10.21
(21)申请号 202221695947.5
(22)申请日 2022.07.01
(73)专利权人 通富微电子股份有限公司
地址 2
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