波峰焊对元器件的要求.docx

波峰焊对元器件的要求 随着波峰焊工艺技术的不断提升，对元器件的要求也越来越高了，现在我们来说说波峰焊对元器件的基本要求。 首先， 应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260 摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。 基板应能经受 260 摄氏度/50s 的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱， 线路板翘曲度小于 0.8-1.0%。 上图为：大型按键式波峰焊 其次，器件的布局要求，Chip 元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向，集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线，不同尺寸的大小元器件应交错放置，小尺寸的元件要排布在大元 件的前方，可以防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留 有 3~5mm 间距。元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第一脚等。 再次，得考虑元件孔径和焊盘设计， 元件孔一定要安排在基本格、1/2 基本格、1/4 基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。