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2021年我国高端电子封装材料行业相关政策汇总 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，它所用材料都是陶瓷，玻璃以及金属。 \t /zhengce/202112/_blank 高端电子封装材料行业涵盖领域广、应用行业跨度大，是新材料产业体系中的前沿、关键材料领域，是支撑中国制造实现突破的基础之一，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的助力作用，是我国重点支持和发展的行业之一。 目前党中央以及国务院、发改委、科技部、工信部等各部门相继出台了多项支持我国新材料产业发展的产业政策，为行业发展提供了有力的支持和良好的环境，例如：2020年中国共产党第十九届中央委员发布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》；同年国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号）等。 高端电子封装材料行业相关法律法规和政策 日期 相关部门 政策名称 主要内容 2020年 中国共产党第十九届中央委员 《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》 提出了要“加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业”，指明了“十四五”时期发展壮大战略性新兴产业的方向和重点领域，既要优化发展已有一定基础的产业，也要前瞻性谋划布局一批新产业。如：发展先进无机非金属材料、高性能复合材料、新型功能稀土材料、信息功能材料、纳米材料等前沿新材料，实施材料基因工程，加快建设材料强国。 2020年 国务院 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号） 指出集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。进一步提出财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等多方面鼓励政策。 2020年 发改委、科技部、工信部、财政部 《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号） 文件明确了聚焦重点产业投资领域，包括加快新材料产业强弱项。将围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。实施新材料创新发展行动计划，提升稀土、钒钛、钨钼、锂、铷铯、石墨等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平，加快拓展石墨烯、纳米材料等在光电子、航空装备、新能源、生物医药等领域的应用。 2020年 国务院 《关于印发新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）的通知》（国办发〔2020〕39号） 提出到2025年，纯电动乘用车新车平均电耗降至12.0千瓦时/百公里，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右；到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化，燃料电池汽车实现商业化应用，高度自动驾驶汽车实现规模化应用；加大关键技术攻关，鼓励车用操作系统、动力电池等开发创新。 2019年 工信部 《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》（工信部原〔2019〕254号） 将电子化工新材料与特种橡胶及其他高分子材料列入先进化工材料。 2019年 工信部 《GB/T37264-2018新材料技术成熟度等级划分及定义》 该标准充分考虑了材料从实验室研制到工业批产各个阶段的实际情况，将新材料的技术成熟度划分为实验室、工程化和产业化三个阶段的九个等级，同时界定了成熟度划分的等级条件、划分依据、判定规则等内容。该标准适用于新材料技术成熟度评价。 2018年 工信部、财政部 《国家新材料产业资源共享平台建设方案》（工信部联原〔2018〕78号） 提出：到2020年，围绕先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料等重点领域和新材料产业链各关键环节，基本形成多方共建、公益为主、高效集成的新材料产业资源共享服务生态体系。到2025年，新材料产业资源共享服务生态体系更加完善。 2018年 质检总局、工信部、发改委等多部委 《新材料标准领航行动计划（2018-2020年）》（国质检标联〔2018〕77号） 构建新材料产业标准体系，研制新材料“领航”标准，含先进半导体和新型显示材料。 2018年 国家知识产权局 《知识产权重点支持产业目录（2018年本）》（国知发协函字〔2018〕9号） 确定了10个重点产业，细化为62项细分领域，明确了国家重点发展和亟需知识产权支