产品外观检验规范讲议.pptx

主 機 板 SMT & DIP 零 件 組 裝外 觀 檢 驗 規 範The Visual Inspection Specification for SMT & DIP Assembly on M/B前 言 PAGE 1前 言 PAGE 2前 言 PAGE 3前 言 PAGE 4前 言 PAGE 5HPCB對角長度 L板翹標準 : H / L *100%= 7.5 / 1000 1.5.6 郵票孔: CPU或VGA卡類之二 聯板或4 聯板,在折板時產生郵票孔必須與板邊齊平 , 不得有毛邊存在。1.5.7 零件匹配性 : SMT與DIP零件組裝,一片主機板限用同一種廠牌,不得一片主機版匹配 組裝多種廠牌零件(二種或二種以上)在同一塊主機板上。 前 言 PAGE 6理想狀況(TARGET CONDITION) 1.檢驗機板配帶防靜電環與 戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗1.Wear anti-static ring and glove before hold a M/B.2.To hold the M/B side to inspect.允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)1.檢驗機板配帶防靜電環但 無戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗 (PS:不得碰觸金手指)1.Wear anti-static ring but no anti-static glove is prepared.2. To hold the M/B side to inspect. (Don’t touch gold finger)拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)1.未有任何防靜電防護措 施,並直接接觸機板焊錫 面與零件面1.There is no anti-static action is prepared.2.Finger contacts M/B and component directly.330330330>1/2W>1/2WSMT 外 觀 檢 驗 規 範PAGE 1SMT-1 零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(次缺Minor)理想狀況(TARGET CONDITION) Fig.1-1 側視圖CP零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。CP component is at the solderpads’ center and componentcontamination can contact solderpads fully. Fig.1-2 上視圖W允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)Fig.1-3 零件歪斜Fig.1-4 零件偏移零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。Component is excess the area ofsolder pads, but the “P” is lessthan 50% of component width .330PS :Samsung SPEC ≦1/10WPP≦1/2W≦ 1/2W拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)Fig.1-5 零件歪斜Fig.1-6 零件偏移零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。Componet is over solder pad and “P” is over 50% of component’s width330PS :Samsung SPEC >1/10WPP330SMT 外 觀 檢 驗 規 範PAGE 2SMT-2 零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(主缺Major)理想狀況(TARGET CONDITION) Fig.2-1 側視圖CP零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。CP component is at the solderpads’ center and componentcontamination can contact solderpads fully. Fig.2-2 上視圖W允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)Fig.2-3 偏移圖金屬封頭縱向滑出焊墊， 但仍蓋住焊墊330End of overhang is permitted偏移方向拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)Fig.2-4 偏移圖金屬封頭縱向滑出焊墊End of overhang is not permitted330偏移方向DSMT 外 觀 檢 驗 規 範PAGE 3SMT-3 零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(次缺Minor) 理想狀況(TARGET CONDITION) Fig.3-1 上視