电子封装用钼铜层状复合材料　.pdf

电子封装用钼铜层状复合材料 1 范围 本文件规定了电子封装用钼铜层状复合材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、 贮存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于电子封装用钼铜层状复合材料，主要包含三层复合板与五层复合板，其他层状复合 材料可参考使用。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T3462—2017 钼条和钼板坯 GB/T4325（所有部分） 钼化学分析方法 GB/T4339 金属材料热膨胀特征参数的测定 GB/T5121（所有部分） 铜及铜合金化学分析方法 GB/T14594—2005 电真空器件用无氧铜板和带 GB/T22588 闪光法测量热扩散系数或导热系数 YS/T1546—2022 钼铜合金板 3 术语和定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 分类和标记 4.1 产品分类 产品的分类和代号应符合表1的规定。 表1 分类和代号 分类 代号 CMC111 CMC121 CMC131 CMC141 三层复合板 CPC111 CPC121 CPC131 CPC141 CPC232 CMC31313 五层复合板 CMC51515 注：C代表铜板；M代表钼板；P代表钼铜合金板；数字代表每层厚度比例。 1 4.2 产品标记 产品标记按名称、代号、规格、文件编号的顺序表示。 示例1： 每层厚度比例为Cu：Mo：Cu=1:3:1制造的、厚度为0.50mm、宽度为200mm、长度为500mm的三层复合板，标记为： 板CMC131 0.50×200×500 YS/T XXXX 示例2： 每层厚度比例为Cu：P：Cu=1:4:1制造的、厚度为0.70mm、宽度为100mm、长度为300mm的三层复合板，标记为： 板CPC141 0.70×100×300 YS/T XXXX 示例3： 每层厚度比例为Cu：Mo：Cu：Mo：Cu=3:1:3:1:3制造的、厚度为1.00mm、宽度为100mm、长度为200mm的五层复 合板，标记为： 板CMC31313 1.00×100×200 YS/T XXXX 5 技术要求 5.1 化学成分 产品所用原料中：钼板应符合GB/T3462—2017中Mo-1牌号的规定；铜板应符合GB/T14594—2005 中TU1牌号的规定；钼铜合金板应符合YS/T1546—2022中Mo70Cu30牌号的规定。如有其他特殊要求， 由供需双方协商确定，并在订货单中注明。 5.2 外形尺寸及其允许偏差 5.2.1 厚度、宽度、长度及其允许偏差