[PCB]K焊盘和过孔的区别.pdfVIP

焊盘和过孔的区别 1、作为安装孔时，焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别，焊盘的内控通过设置属性可以没有覆 铜，而过孔不可以。如果选中焊盘属性 Advanced 标签下的 plated 选项 ，则表示焊盘的内 孔带覆铜，反之表示焊盘的内孔不带覆铜。 过孔是圆的，焊盘可以任意形状。 2、在多层板设计中过孔还分【通孔】，【盲孔】等，而焊盘不可以。 3、自动布线时有区别，焊盘不可以移动，过孔可以随时移动。 4、网上好多帖子写着“过孔可以用绿油覆盖，焊盘不可覆盖”是错误的，焊盘也能用绿釉 覆盖。 目前，我就知道这几点，另外好多书上写着优先使用焊盘，不知道为什么，请高手解答。 说点实在的, 【过孔VIA】和【焊盘 PAD】 【焊盘是用来焊接元件的，过孔是用来连接不同层上的导线的 ，当然过孔也有 这个功能】 都是孔，为什么要取两个名字。是有原因的： 过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过 孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。焊盘是有助焊的一圈,裸露的,过孔没有 ） 过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要 连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉 积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形 焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔； 掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。 1 读万卷书 行万里路 焊盘主要是用来焊接元件的，当元件的管脚是直插式的形式时，其焊盘就和过孔差不 多，都是贯穿板子的一个空，只是比焊盘多了一圈助焊部分 ；当焊接元件是贴片的时候， 焊盘就只是顶层或底层的一小块露出来的焊接部分。 焊盘就是一个通孔或过孔外面的那一圈可以上锡的圆环，过孔是一个使不同层之间的 导线连接的孔。 在 PCB 板上走线 一面走不通就要走反面 在板上就是通过小圆孔打穿上下两面 走线的 过孔 VIA 就是上述的小孔 而焊盘 相信你知道插孔封装和贴片封装吧 贴片就是只需在一面就可 而插孔就 需要打穿版面把元器件焊上去 这时候打穿版面的小孔就是焊盘了 PAD 在 PCB 板上走线 一面走不通就要走反面 在板上就是通过小圆孔打穿上下两面 走线的 过孔 VIA 就是上述的小孔 而焊盘 相信你知道插孔封装和贴片封装吧 贴片就是只需在一面就可 而插孔就 需要打穿版面把元器件焊上去 这时候打穿版面的小孔就是焊盘了 PAD 2 读万卷书 行万里路 过孔的作用是连接不同的敷铜层之间的导线，它本身就是导线。 焊盘的作用是用来焊接元件的引脚，功能职责于过孔不同。 但是在除了单面板以外，它们可以互相代替，只要尺寸一样就可以。 焊盘的另外一个属性是编号，也就是元件的引脚号，过孔没有。 最后总结：采用焊盘的目的是用来焊接元件引脚，引入过孔的目的是为了连接 两个不同层的导线，过孔的位置就是连接点。 PS ：过孔尽量少用，会影响电气性能。 既专业又简单的来说： 过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔；特点是有电气导通性能，不用于焊接； 钻孔是 PCB 板上的机械孔，用于装配，不一定有电气性能，也不能焊接； 焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面（表面焊盘 SMD PAD ）,特点是有电气导通性能，可以 焊接。 一，自动布线时有区别，焊盘不可以移动，过孔可以随时移动。 二，过孔可以用绿油覆盖，焊盘不可覆盖。 3 读万卷书 行万里路