2022年行业分析PCB软板行业发展三大方向.docxVIP

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2023-01-16 发布于江西
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PAGE PAGE 2 PCB软板行业发展三大方向软板（FPC），即软性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有简单转折、重量轻、厚度薄等优点，因此常常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。软板产品构造上由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层(常用PI或PET)以接着剂（胶）贴附后压合而成，并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范围或供应客户较完整服务，因此，从购入铜箔、软性铜箔基板、PI等原材料开头，至