- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型提供一种脱模装置,包括承载机构,用于承载软膜,脱模机构,设置在承载机构的顶部边缘,脱模机构外壁设有磨砂区域与光滑区域,软膜的边缘与磨砂区域和光滑区域相接触,磨砂区域设置在光滑区域下方,以平衡脱模机构外壁上的摩擦力,移动吸附机构,设置在承载机构的上方,用于吸附软膜,并将软膜从承载机构内吸出。本实用新型中的脱模装置,平衡了软膜与脱模机构接触时的摩擦力,使得软膜从承载机构脱模的过程中,能够更加的平顺,避免因摩擦力过大而导致软膜在脱模过程中产生破损的情况,同时也避免了因摩擦力过小而导致软膜难以
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218342650 U
(45)授权公告日 2023.01.20
(21)申请号 202222210484.5
(22)申请日 2022.08.22
(73)专利权人 江西兆驰半导体有限公司
地址 3
知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
文档评论(0)