深紫外LED封装模组.pdfVIP

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2023-02-16 发布于四川
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深紫外LED封装模组.pdf

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本实用新型涉及一种深紫外LED封装模组，包括光学玻璃盖和基座，基座包括底板和环体，环体内安装有UVC+UVA灯板，环体的上端边缘上间隔开设有多个U型槽，环体外壁位于U型槽的下方设有环形槽，环形槽内安装有橡胶圈，光学玻璃盖套设在环体上并与橡胶圈相抵，光学玻璃盖的下端边缘通过第一硅胶与底板密封相连；底板的底部对应环体处开设有凹槽孔，凹槽孔内安装有恒流电路板，恒流电路板的一端与UVC+UVA灯板电相连，恒流电路板的另一端电连接有两根供电线，凹槽孔的底端边缘安装有第二硅胶，供电线从第二硅胶引出。本申请相

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212587521 U (45)授权公告日 2021.02.23 (21)申请号 202021735896.5 (22)申请日 2020.08.17 (73)专利权人深圳市华而美电子有限公司