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本实用新型涉及半导体切割技术领域，具体地说是一种用于半导体的多方位切割装置。一种用于半导体的多方位切割装置，包括工作台，X轴滑块，Y轴滑块，Z轴滑块，其特征在于：所述的工作台的顶部四角处通过支撑柱连接支撑板，位于工作台顶部的左右两端分别设有X轴导轨的底部，X轴导轨的顶部嵌设X轴滑块的后端，左右两端X轴滑块的顶部分别连接Y轴导轨的左右两端，Y轴导轨的前部嵌设Y轴滑块的后端，Y轴滑块的前端连接气缸的后端，气缸的前端连接Z轴滑块的上端。同现有技术相比，结构简单，易于使用，切割刀片可以多方位运动对半导体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212736587 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021136475.0
(22)申请日 2020.06.18
(73)专利权人 上海玖蓥智能科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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