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2023-02-22 发布于四川
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本申请提供了一种芯片封装结构，包括：一基板；一运算单元，其设置于所述基板上，所述运算单元设置有公共CA引脚；一第一存储芯片，其设置于所述运算单元上，所述第一存储芯片设置有第一CA引脚，所述第一CA引脚与所述公共CA引脚电连接；一第二存储芯片，其设置于所述第一存储芯片上，所述第二存储芯片设置有第二CA引脚，所述第二CA引脚与所述公共CA引脚电连接；以及，一封装层，其设置于所述基板上，并将所述运算单元、所述第一存储芯片以及所述第二存储芯片封装于其内。本申请具有降低布线难度以及降低封装成本的有益效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212783438 U (45)授权公告日 2021.03.23 (21)申请号 202021815421.7 (22)申请日 2020.08.26 (73)专利权人北京爱芯科技有限公司