一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构.pdfVIP

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2023-02-25 发布于四川
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一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构.pdf

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本实用新型公开了一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构，在密间距器件的对角周围添加标记点或角标线，标记点为圆形焊盘，以标记点的中心向外延伸布设阻焊圈，以标记点的中心向外延伸布设禁布区，角标线为L型焊盘，在角标线的外围布设一层阻焊。其有益效果在于，在电路板设计时，通过在密间距器件的对角周围添加标记点或者添加角标线，在贴片时对器件进行辅助定位，以减少偏移误差，使得器件贴片更加准确，提高PCB板的贴片良品率，尤其提高0.5mm及以下密间距器件贴片的良品率，同时节省PCB板的制造成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212910179 U (45)授权公告日 2021.04.06 (21)申请号 202021588693.8 (22)申请日 2020.08.04 (73)专利权人深圳市一博电路有限公司