一种用于Micro/Mini LED 3D显示的封装结构.pdfVIP

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2023-03-06 发布于四川
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一种用于Micro/Mini LED 3D显示的封装结构.pdf

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本实用新型公开一种用于Micro/MiniLED3D显示的封装结构，包括基板，所述基板上设有阵列分布的多组颗粒，每组颗粒均为红绿蓝三个颗粒组成，每组颗粒上均设有透镜，基板2选用FPC、PCB、BT材质的其中一种，LED尺寸小于200μm，颗粒3为Micro、MiniLED的其中一种。本实用新型把Micro/MiniLED像素三合一，然后上面封装透镜，通过透镜对光的折射作用，人眼形成视差，进而实现3D显示，不用再单独附加一层柱状透镜或者光栅就可以实现3D显示，同时利用Micro/Mini

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213240691 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202021931147.X (22)申请日 2020.09.07 (73)专利权人博讯光电科技（合肥）有限公司