PCB基板及基本介绍.docx

基板和 FR4 的介绍 字体大小：大 | 中 | 小 2008-04-25 10:15 - 阅读：228 - 评论：0 什么是基板 什么是基板,基板就是制造PCB 的基本材料,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板,本文介绍什么是基板,基板的发展历史,以及基板的分类方法以及执行标准。 一、什么是基板 现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材-覆料铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化(片Pregpr’eg)交替地经一次性层压 黏合在一起，形成3 层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的 加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。 二、基板的发展历史 基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2．9 亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。 自 1943 年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速1。959 年，美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生1。961 年，美国 Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977 年，BT 树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg 的新型基板材料。 1990 年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997 年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20 世纪 90 年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。 我国基板材料业经40 多年的发展，目前已形成年产值约90 亿元的生产规模。2000 年，我国大陆覆铜板总产量已达到 6400 万平方米，创产值55 亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。 但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。 三、基板的分类 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用 增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具， 在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布 浸以树脂，经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合(C基EM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚 醛树脂(XPc、XxxPC、FR 一 1、FR一 2 等)、环氧树脂(FE 一 3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL 有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰 胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸 酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。 按 CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94 一VO、UL94一 V1 级)和非阻燃型(UL94 一 HB 级)两类板。近一二年， 随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL 中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着 电子产品技术的高速发展，对cCL 有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数 CCL、高耐热性的 CCL(一般板的 L 在 150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。 四、基板执行的标准 随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基 板材料的主要标准如下。 1）、基板国家标准 目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992 及 GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CN