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本实用新型公开了一种芯片生产用厚度测试仪,包括:测试仪主体,所述测试仪主体的一侧开设有放置槽;测试结构,所述测试结构位于放置槽的底部,所述测试结构包括超声波发生器、超声波测厚探头和压板,所述测试仪主体位于放置槽的顶部滑动设置有超声波发生器。本实用新型通过转动调节螺栓即可使固定板进行移动,从而对芯片的两侧进行固定,防止芯片在测厚的过程中发生移动,影响到测厚的准确度,长时间不使用测试仪的时候,可以通过拉动固定块使两个磁铁块进行磁性相吸,就能使防尘布对测试仪主体的表面进行笼罩,防止落灰,需要使用时只需
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213984983 U
(45)授权公告日 2021.08.17
(21)申请号 202023051432.5
(22)申请日 2020.12.17
(73)专利权人 联物科技实业无锡有限公司
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