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本实用新型公开了一种大功率载板式裸芯片模块测试装置，包括压接结构、探针头、支撑座。压接结构依次包括双向气缸、气缸安装板、探针头压板，双向气缸底部连接气缸杆，气缸杆贯穿气缸安装板连接于探针头压板；探针头包括基板、设于基板顶部的弹性针安装座和低频电路板，基板内设有安装槽，安装槽内设有射频同轴探针，射频同轴探针外连接射频连接器，弹性针安装座底部设有若干台阶孔，台阶孔内设有弹性针，低频电路板上设有低频排插连接器；支撑座顶部设有测试平面，测试平面用于放置载板模块，载板模块表面设有射频焊盘和低频焊盘，射频同
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215415758 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121721287.9
(22)申请日 2021.07.27
(73)专利权人 四川斯艾普电子科技有限公司
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