一种高集成度的立体式电路板模组.pdfVIP

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2023-04-06 发布于北京
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一种高集成度的立体式电路板模组.pdf

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本实用新型公开了一种高集成度的立体式电路板模组，包括主拓展板、副拓展板A和副拓展板B，所述主拓展板通过一组40PIN引脚、采用上下插接的形式连接到基于ARM的微型电脑主板上；所述副拓展板A通过两组6PIN引脚、采用前侧向插接的形式连接到主拓展板上；所述副拓展板B3通过一组12PIN、采用左侧向插接的形式连接到主拓展板上，所述主拓展板与副拓展板A、副拓展板B之间组成立体空间结构。本电路板模组采用立体式的布局方式，增加了两个侧向的布局空间，提高布局自由度的同时也优化了用户的交互体验，使得电路布局方式

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215421250 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202121707066.6 (22)申请日 2021.07.26 (73)专利权人广州智迈汇科技有限公司