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2．印制电路板结构与分类 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊锡等。绝缘材料一般用SiO2；金属铜则主要是印制电路板上的电气导线，一般还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层；而焊锡则是附着在过孔和焊盘的表面。 （1）印制电路板分类 一般来说，印制电路板分为单面板、双面板和多层板。 单层板：一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层，另一面为底层。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。 多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。 第三十一页，共六十页。 （2）印制电路板结构 印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。 印刷电路板包括许多类型的工作层面：如信号层、防护层、丝印层、内部层等。信号层主要用来放置元器件或布线。防护层主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。丝印层主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。内部层主要用来作为信号布线层。 第三十二页，共六十页。 8.6.2 印制电