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本实用新型公开了一种双面电极芯片重布线芯板,绝缘层、双面电极芯片、铜柱、第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔和金属层,双面电极芯片嵌合在绝缘层的一侧,铜柱嵌合在绝缘层的另一侧,第一盲孔设置在铜柱的上方,第二盲孔设置在铜柱的下方,第三盲孔设置在双面电极芯片的上方,第四盲孔设置在双面电极芯片的下方,第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔均被金属层填充,第二盲孔和第三盲孔通过金属层电连通,可以降低通孔的深度,来降低电镀填孔的难度,进而保证产品生产质量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215578453 U
(45)授权公告日 2022.01.18
(21)申请号 202121628504.X H01L 23/495 (2006.01)
(22)申请日
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