一种金线莲林下种植培养装置.pdfVIP

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2023-04-16 发布于四川
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一种金线莲林下种植培养装置.pdf

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一种金线莲林下种植培养装置，包括培养箱，培养箱上侧为无板结构，培养箱上侧连接设有弧形玻璃板，培养箱内部左右两侧分别设有齿轮一，齿轮一轴心与弧形玻璃板轴心相平行，齿轮一轴心处穿过设有转轴，培养箱左右两侧外壁连接设有电机一，转轴一端穿过培养箱侧壁与电机一轴端固定连接，两个齿轮一上方设有遮光布，遮光布左右两侧下侧分别连接设有若干个咬合齿，培养箱后侧壁下部设有矩形过口，矩形过口左右两侧内壁之间转动连接设有配合咬合齿的齿轮二，培养箱内壁之间且位于齿轮一下方连接设有培养槽。本实用新型与现有技术相比优点在于：

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215683734 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202122034773.X (22)申请日 2021.08.27 (73)专利权人云南善源生物科技发展有限公司