陶瓷基复合材料(CMC).pptVIP

2．压缩及弯曲强度 基体开裂 纤维断裂 纤维脱粘 3.断裂韧性 　　随纤维含量增加，断裂韧性KIC增加。纤维拔出与裂纹偏转是复合材料韧性提高的主要机制。纤维过量后，局部分散不均匀，相对密度降低，气孔率增加，其抗弯强度反而降低。 4．影响因素 (1)增强相的体积含量 基体孔隙的影响和修正 基体孔隙效应 (2)热膨胀系数的影响 　　SiC纤维的热膨胀系数为30×10－10℃ 。当微晶玻璃基体的αm调节到比加人纤维的αf 稍低的范围时，基体受到的是压应力，复合材料的抗弯强度和断裂韧性较高，当αm大于αf时，基体从所受压应力状态改变至张应力状态，强度下降，但裂纹扩展偏转增韧使断裂韧性上升。 (3)密度 随着密度增加，复合材料的强度和韧性增加 (4)颗粒含量和粒径 抑制基体晶粒的生长，形成细晶结构， 高弹性模量的SiC分散材料内部的应力集中，SiC颗粒钝化了裂纹尖端，从而降低了材料的应力集中。 SiC颗粒的加入本身也引入了缺陷，使得裂纹偏转 二、高温力学性能 1．强度 模量 断裂韧性 没有增强时，断裂韧性随温度升高而降低，有晶须增强后，因纤维拔出，在高温随温度升高而增大 陶瓷基复合材料(CMC) 第一节 概 述 陶瓷复合材料的韧性 第二节 陶瓷基体 一、氧化铝陶瓷 　性能特点： （1）硬度高，耐磨性好（2）耐高温性能好 （3）耐腐蚀性好（4）电绝缘性好 二、氮化硅陶瓷