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2023-04-19 发布于四川
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本申请公开了一种测试座，包括：第一座体，用于定位待测试模块，其中，所述待测试模块包括连接焊点和测试焊点；第二座体，可打开或闭合地与所述第一座体连接，所述第二座体上设置有接口探针和测试探针，并且当所述第二座体与所述第一座体闭合时，所述接口探针与所述连接焊点连接，所述测试探针与所述测试焊点连接。采用本申请的测试座可以实现待测试模块的定位和待测试模块与外部电路的连接，不需手工焊接引线以及磨去封装层，提高了操作便捷性和测试效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215866992 U (45)授权公告日 2022.02.18 (21)申请号 202122092610.7 (22)申请日 2021.08.31 (73)专利权人深圳宏芯宇电子股份有限公司