SMT印制电路板热设计探讨.pdfVIP

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2023-04-24 发布于江苏
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SMT印制电路板热设计探讨.pdf

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SMT 印制电路板热设计探讨一，概述随着微电子技术的发展，表面贴装器件应用也已经很普遍，SMT 的技术已也相当成熟。目前高密度表面贴装器件的引脚间距一般小于 0.5mm ，印制板的布线密度亦越来越密，一般线径为 0.1-0.3mm，间距为 0.2-0.3mm，将向 0.05-0.1mm线径和 0.1mm 间距发展；多层板也将向 20 层以上发展。印制电路板的组装密度的提