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一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法，其包括如下步骤：步骤一、提供双面基板；步骤二、在待开镂空孔区域钻导通孔；步骤三、所述邦定焊盘及内置焊盘、导通孔及邦定焊盘分别通过导线连接；步骤四、采用干膜盖住邦定焊盘，对内置焊盘进行电硬金处理；步骤五、蚀掉线路图形所在铜层上的待镂空区铜皮及另一铜层的铜皮；步骤六、采用选镀油墨盖住已电金的内置焊盘，对邦定焊盘做沉镍钯金处理；步骤七、冲切镂空孔及外形。本发明不仅可解决单面挠性板在外围不允许拉引线的情况下，完成内置焊盘选择性电硬金工艺，且可对镂空孔两侧的焊盘进行选
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114025502 A
(43)申请公布日 2022.02.08
(21)申请号 202111134194.0
(22)申请日 2021.09.27
(71)申请人 东莞康源电子有限公司
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