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本发明涉及导电银浆技术领域,具体为一种银锡纳米材料导电银浆,包括银锡纳米合金、玻璃粉、分散剂和增稠剂,银锡纳米合金包括银源和锡源,银源制成纳米银球,锡源包覆于纳米银球上。本发明先将银源合成纳米银球,然后以纳米银球为“种子”,将锡源包覆于纳米银球上,使得合成的银锡纳米合金粒径小且均匀。此银锡纳米合金在加入分散剂后分散性好,相比于银粉和锡粉直接混合的方法,导电银浆中的元素分布均匀,元素配比精确。此外,与微米级的银粉和锡粉相比,银锡纳米合金的熔融温度得到极大的降低,使导电银浆的烧结温度和时间降低。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114049981 A
(43)申请公布日 2022.02.15
(21)申请号 202111441133.9
(22)申请日 2021.11.30
(71)申请人 重庆
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