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本发明公开了一种添加传压层的箔板爆炸焊接装置包括基板、间隙柱、箔板、传压层、炸药及雷管。所述的箔板可采用各种金属材料。所述的传压层可采用纸盒盛装食盐制成。所述的传压层可采用1‑10mm厚度。所述的炸药可采用低爆速炸药。本方法在炸药与复层箔板间添加传压层，对应工业生产中的箔板爆炸焊接问题。利用传压层将爆炸产生的能量传递到箔板，可减小滑移冲击波直接接触箔板造成的伤害。同时，传压层内部采用食盐晶体，其具有更好的流动性，其厚度更为均匀且易于安装。并且在爆炸产生的高温下，食盐气化吸收部分热量，将有效避免箔
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114160952 A
(43)申请公布日 2022.03.11
(21)申请号 202210035330.9
(22)申请日 2022.01.13
(71)申请人 安徽理工大学
地址
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