一种硅基组件的互连测试夹具及互连测试方法.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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一种硅基组件的互连测试夹具及互连测试方法.pdf

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本发明公开了一种硅基组件的互连测试夹具及互连测试方法，属于先进电子封装技术领域，硅基组件的互连测试夹具包括真空吸附孔、X轴限位挡块、Y轴限位挡块和测试区域Z平面调节器，实现三维调节被测件，解决了不同硅基组件的夹持和兼容性问题，规避了碎片风险，达到了测试夹具通用和方便使用的目的；互连测试方法利用隔离技术进行直流和交流特性测试，通过减少生成电流分支来减小测试误差，确保了量测值的精准性；实现了微系统组件层级的测试，在功能性能测试前即可检测出大部分故障组件，提高了最终功能性能测试直通率，避免了后续质量隐

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114414978 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202210095052.6 (22)申请日 2022.01.26 (71)申请人西安微电子技术研究所