隆扬电子：向不特定对象发行可转换公司债券的论证分析报告.docxVIP

证券代码：301389 简称： 隆扬电子 隆扬电子(昆山)股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券的 论证分析报告 二零二三年五月 1 第一节 本次发行证券及其品种选择的必要性 隆扬电子(昆山)股份有限公司 (以下简称“公司”或“发行人”) 是在深 圳证券交易所创业板上市的公司。结合自身实际情况，根据《中华人民共和国 公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证 券法》”)、《上市公司证券发行注册管理办法》(以下简称“《注册管理办法》”) 等有关法律、法规和规范性文件的规定，拟通过向不特定对象发行可转换公司 债券(以下简称“可转债”)的方式募集资金。 一、本次发行证券选择的品种 本次发行证券选择的品种系可转换为公司股票的公司债券，该债券及未来 转换的股票将在深圳证券交易所上市。 二、本次发行证券的必要性 (一) 本次发行证券募集资金的必要性 1、复合集流体发展路径得到验证， 复合铜箔成为未来发展重心 在锂电池中，集流体除承载正负极材料外，更重要的作用是将电化学反应 产生的电子汇集起来传导至外部电路中从而形成电流。综合考虑到成本、导电 性等因素，锂电池正极一般采用氧化电位高的铝箔作为集流体，而负极一般采 用不易与锂离子形成合金的铜箔作为集流体。 传统铝箔在短路下的热失控问题严重，复合铝箔的出现可显著改善热失控 问题从而提升电池安全性。相较复合铜箔，由于复合铝箔制作工艺相对简单， 因此复合铝箔产业化较早，当前行业内部分公司已实现量产，复合集流体发展 路径已在复合铝箔上得到有效验证。 与复合铝箔相比，复合铜箔对锂电池能量密度提升及成本降低的效果更为 显著，复合铜箔成为锂电池复合集流体未来发展重心，拥有更广阔的市场空间。 目前复合铜箔在设备、材料、生产工艺等方面均取得快速进展，产业化进程明 显加速。在复合铜箔产业化进程加速的背景下，公司凭借多年来在高分子材料 领域的技术理解及经验积累，以及镀膜工艺的技术储备，目前已做好高性能复 2 合铜箔量产的充分准备。因此，本次募集资金投资项目的实施，是公司加速布 局复合铜箔产能，抢占复合铜箔市场的必要举措。 2、技术同源优势推动公司核心技术及成熟经验成果转化 目前，两步法(磁控溅射+水电镀)因具备良率较高、成本较低等优势，且 生产效率随着工艺成熟不断提高，已成为复合铜箔制备的主流方法。但是， PET 等高分子基膜与铜结合力较差，在通过磁控溅射提高附着能力的同时，高 温制程容易使极薄的高分子基膜被击穿、烫损，因此， 在提高生产过程热管理 能力、 不损伤高分子基膜的前提下提高铜膜的附着能力成为制备复合铜箔的主 要工艺难点。 公司深耕电磁屏蔽材料二十余年，是国内电磁屏蔽材料领先制造商，对 PET 、PP 、PI 等高分子材料处理有着深刻理解，在真空磁控溅射、电镀等前端 材料制备工序上已形成多项核心技术，其中以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜 技术为代表。卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术是将真空磁控溅射方法和电 镀结合，精确控制溅射镀膜的过程和组分，这与目前复合铜箔主流的 PET 、PP 基膜及两步法制备工艺具有高度同源性。 卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术已被公司广泛运用于 EMI 电子部件等 核心产品中，上述产品相较于锂电复合铜箔对铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热 管理能力等要求更为严苛。 凭借卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术及丰富的 生产管理经验， 公司产品兼具高性能、低使用成本、生产污染小的优势，在行 业内处于领先地位，因此公司当前技术储备和生产管理经验能够充分匹配锂电 复合铜箔对铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热管理能力的苛刻要求。 公司于 2019 年开始探究相关技术及成熟经验在复合铜箔端的应用，于 2021 年设立相关试验线，最终，公司凭借在材料理解、制备工艺及生产经验上显著 的先发优势，于 2022 年实现了真空磁控溅射及复合镀膜技术往锂电复合铜箔的 有效迁移。因此，公司实施本次募集资金投资项目，系推动公司核心技术及成 熟经验成果转化的必要举措。 3 、把握复合铜箔行业发展契机，形成双轮驱动模式 公司自 2000 年设立以来，始终专注于电磁屏蔽材料的研发创新，致力于改 进生产技术工艺，不断完善产品效能。经过 20 余年在行业内的深耕，公司目前 3 已掌握电磁屏蔽材料相关的多项核心技术， 具备专业的管理团队、成熟的工艺 技术、完善的生产设施和经验丰富的技术研发人员，获得了下游客户的广泛认 可，进入了行业一流消费电子企业的供应链体系，包括苹果、惠普、华硕、戴 尔等国际知名终端品牌商和富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、 立讯精密、 长盈精密、东山精密等行业内知名电子代工服务企业。公司与上述知名客户建 立了长期稳定的合作关系，在市场上有良好的品牌口碑和声誉，在全球电磁屏 蔽材