用封闭循环高压冷气对GPU芯片等降温的节能方法.pdfVIP

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2023-05-09 发布于四川
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用封闭循环高压冷气对GPU芯片等降温的节能方法.pdf

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本发明用封闭循环高压冷气对GPU芯片等降温的节能方法，在循环的气体密封回路中，对GPU芯片和散热器散热的冷却气体变成已吸热气体，已吸热气体用热泵分为高低温两种气体排出，该高温气体被降温装置降温后与低温气体混合成散热用的冷却气体被重复使用于散热。优点：冷却气体可以能量回收，降低冷却气体的温度而不增加耗能，GPU能工作在更佳温度环境：惰性气体密封循环解决污染和氧化问题，提高温差节约水淋降温能源消耗、GPU工作在更佳状态，保护GPU芯片等不受雾露影响，节能降噪又运算效率提高。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116069140 A (43)申请公布日 2023.05.05 (21)申请号 202211638077.2 (22)申请日 2022.12.20 (66)本国优先权数据 202210449765.8