霍尔传感器封装方法及霍尔传感器.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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霍尔传感器封装方法及霍尔传感器.pdf

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本申请涉及一种霍尔传感器封装方法及霍尔传感器，所述霍尔传感器包括霍尔芯片，其特征在于，包括以下步骤：采用贴装工艺将集磁片设置于所述霍尔芯片的有源表面上的预设位置；其中，所述集磁片的材料为软磁合金；固化并包封贴装后的所述集磁片。上述霍尔传感器封装方法采用软磁材料的集磁片，利用贴装工艺将集磁片设置于霍尔芯片的有源表面上的预设位置，替代了目前采用电镀或溅射的实现方式，避免了电镀工艺对化学药水浓度等参数以及对成品电镀厚度的控制以及溅射工艺对靶材的品质要求，简化了将集磁片施加到霍尔芯片的有源表面的工艺过程

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530551 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210153608.2 (22)申请日 2022.02.18 (71)申请人江苏兴宙微电子有限公司地址 21