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本发明公开了一种通过电磁感应快速预热减少27SiMn材料焊接裂纹的方法，属于激光焊接技术领域。通过高频感应加热装置对27SiMn材料进行整体预热，预热温度为290‑320℃；在加热后的27SiMn材料焊接完成后，对27SiMn材料进行275‑285℃焊后保温，保温时长不少于3h。对27SiMn材料采用焊前预热和焊后后热措施，通过预热可以降低焊接接头的冷却速度，使焊缝中的扩散氢溢出，从而避免产生氢致裂纹，并且延长热影响区的冷却时间，避免出现马氏体淬硬组织；而后热保温可以合理控制焊缝热影响区域的温度
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116079273 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202310182889.9
(22)申请日 2023.03.01
(71)申请人 中国矿业大学
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