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本发明实施例提供一种单颗芯片的制备方法及芯片结构，属于芯片技术领域。所述制备方法包括：提供至少两个裸芯片和散热板；将至少两个裸芯片背面向下以通过界面散热材料层固定在散热板表面的芯片固定区域；通过连接芯片倒装键合至少两个裸芯片的第二组凸点，以形成第一芯片框架；对第一芯片框架进行底部填充；将至少两个裸芯片的第一组凸点倒装贴片至基板的上表面，以形成第二芯片框架；对第二芯片框架进行底部填充；以及在所述基板的下表面制作触点阵列封装，以得到单颗芯片。本发明针对单颗芯片进行设计，避免了大面积制备中芯片移位对芯
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116093046 A
(43)申请公布日 2023.05.09
(21)申请号 202310369308.2 H01L 23/31 (2006.01)
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