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本发明提供一种晶圆清洗方法、清洗装置及清洗系统，该晶圆清洗方法包括：通过发射光源向待清洗晶圆表面发射至少一束检测光；接收至少一束反射光线，所述反射光线为所述检测光经所述晶圆表面反射产生；根据所述至少一束反射光线的光线强度确定所述晶圆表面的污染区域；根据所述污染区域的区域位置调整至少一个喷淋头的工作参数，所述至少一个喷淋头用于自所述晶圆上方向所述晶圆表面喷洒清洗液。通过本发明提供的方法，更有针对性地对晶圆进行清洗，更有效地去除晶圆表面的污染，保证晶圆的清洁度，减少清洁液的消耗，降低制造成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112967925 A
(43)申请公布日 2021.06.15
(21)申请号 202110220166.4 B08B 3/02 (2006.01)
(22)申请日 20
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