谐振器封装结构.pdfVIP

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2023-05-11 发布于四川
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本发明公开一种谐振器封装结构，其包括基座、谐振晶体片与顶盖，谐振晶体片包括谐振区与优化区。优化区具有互相平行的第一侧与第二侧及两个互相平行的第三侧，第一侧垂直第三侧，优化区的第一侧连接谐振区的一侧。优化区可具有至少一个圆角，圆角连接于第二侧与其对应的第三侧之间，优化区的底面的高度可高于谐振区的底面的高度，优化区的顶面的高度可低于谐振区的顶面的高度。优化区的第一侧与第二侧之间的长度除以谐振区的厚度等于A，0

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114553176 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210022254.8 (22)申请日 2022.01.10 (30)优先权数据 110147390 2021.