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本发明涉及一种存储器件电容接点结构及其制备方法,包括:提供衬底,在衬底上形成若干条平行间隔排布的位线结构,位线结构沿第一方向延伸;在相邻位线结构之间形成导电层结构,导电层结构的上表面低于位线结构的上表面;在导电层结构上形成牺牲层;在牺牲层内形成若干条平行间隔排布的隔离沟槽,隔离沟槽沿第二方向延伸,第二方向与第一方向相交;在隔离沟槽内形成隔离介质层;基于位线结构及隔离介质层去除牺牲层,以于相邻位线结构之间及相邻隔离介质层之间形成凹槽,凹槽暴露出导电层结构。电容接点结构是形成于相邻位线结构之间的导电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112992905 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110312112.0
(22)申请日 2021.03.24
(71)申请人 长鑫存储技术有限公司
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