一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法，该浆料按质量百分比包含聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体30～40％，银粉60‑70％；聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体按质量百分比包含以下组分：聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电粘接树脂20‑25％，多联苯胺固化剂1‑3％，溶剂70‑75％，助剂1‑2％。导电有机载体与银粉复合可形成高导电性的浆料，导电有机载体在浆料中起到粘接作用的同时协助银粉形成导电网络，可以实现低导电相填充量实现高导电性的目的；本发明的浆料具备导电有机载体的低温固化

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114613528 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202210246877.3 H01B 5/14 (2006.01)