一种芯片封装的切割返工方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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一种芯片封装的切割返工方法.pdf

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本发明提供的一种芯片封装的切割返工方法，通过将切割不良的晶圆颗粒从旧膜上进行转移贴合到另外一张新膜上，且每个晶圆颗粒在新膜上的位置与旧膜上的位置一致，在新膜上的每个晶圆颗粒之间的距离大于在旧膜上切割所形成的切割道宽度，贴合到新膜之后，进行塑封封装，将每个晶圆颗粒重新塑封形成一个整体晶圆，塑封完成后，将晶圆重新贴膜，再进行返工切割形成晶圆颗粒。能够解决在切割晶圆时，切割位置偏移、歪斜等情况所产生的不良晶圆颗粒，避免给后续的工艺带来麻烦，从而避免大量的经济损失，提高企业经济效益。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114613700 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202210250644.0 (22)申请日 2022.03.15 (71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司地址