基于引线框架用电镀装置及其电镀方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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基于引线框架用电镀装置及其电镀方法.pdf

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本发明公开了基于引线框架用电镀装置及其电镀方法，包括装置主体、安装支座、出液箱与电镀功能管理平台，所述装置主体位于安装支座的上端，所述出液箱位于安装支座的底部，所述出液箱的前端设置有观察窗与出液口，所述装置主体的上端四角设置有升降柱，所述升降柱的上端安装有升降板，所述装置主体的上端中部开设有开口。本发明所述的基于引线框架用电镀装置及其电镀方法，设有温控式电镀机构、升降取料机构与电镀功能管理平台，能够方便更好的进行电镀操作，具有温控的效果，且阴极部分可以进行活动与搅拌，增加电镀的效果，效率更高，还

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114645308 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210202255.0 C25D 7/00 (2006.01) (22)申请日 2022.03.0