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本发明涉及一种基于已分离单芯片的金球锡帽倒装焊方法，包括：使用金丝键合机在芯片铝焊盘表面预植金球凸点；翻转已预植金球凸点的芯片，使金球凸点伸入熔融焊料中，在金球凸点表面形成锡帽；使凸点的锡帽上蘸取助焊剂；对基板和芯片识别定位后进行倒装焊贴装；根据锡帽焊料的熔点设定温度曲线，并在设定的温度曲线和保护气氛下进行回流。本发明中，采用在芯片焊盘上金丝键合金球凸点，并在金球凸点上制备锡帽的方法，实现了已无法制备UBM和焊料凸点的单芯片的倒装焊封装；封装过程中的焊接压力小、焊接应力低，且对于金球凸点共面性要
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114664667 A
(43)申请公布日 2022.06.24
(21)申请号 202210291062.7 B23K 101/36 (2006.01)
(22)申请日 2022.03
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