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- 2023-05-15 发布于四川
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本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括封装框架，封装框架上设置有载片台，载片台上设置有芯片模组，芯片模组包括第一芯片、第二芯片和支撑架。该支撑架包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面的一侧与载片台连接，第一表面的另一侧悬空，与载片台形成收纳空间；第一芯片设置于支撑架的第二表面上；第二芯片设置于载片台上，部分第二芯片位于收纳空间内。本方案可以减小芯片的封装面积。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116031229 A
(43)申请公布日 2023.04.28
(21)申请号 202211717716.4
(22)申请日 2022.12.29
(71)申请人 深圳市威兆半导体股份有限公司
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